昆山开猛电子有限公司拥有高素质的 SMT 团队和精良的 SMT 设备，能满足间距小至 0.35mm pitch 的 BGA 和 CSP 芯片贴装和焊接。可依据客户的具体需求和产品特性，制定个性化的生产方案，以保证产品质量和生产效率。为客户提供 SMT 贴片加工相关的技术支持和咨询，解决生产过程中遇到的技术难题。